미국 엔비디아, AI 칩 출시 로드맵 발표...2028년 새로운 AI 칩 출시

인공지능(AI) 칩 분야의 선두 주자 엔비디아가 앞으로 출시될 AI 칩의 로드맵을 발표했습니다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)는 현지 시간 18일 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 공개했습니다.

지난해부터 블랙웰을 출시하고 있는 엔비디아는 내년에 '루빈'이라는 새로운 AI 칩을 출시하겠다고 지난해 6월 발표했고 이날 이를 구체화했습니다.

황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩, '파인먼'을 출시할 계획이라고 밝혔습니다.

젠슨 황은 "AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 '호퍼' 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 말했습니다.

그러면서 지난해 말 출시한 첨단 AI 칩 '블랙웰' 생산이 "완전히 가동되고 있다"며 일각에서 제기되고 있는 설계 결함에 따른 생산 차질 우려를 일축했습니다.

이어 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 이전 세대인 호퍼 칩을 지난해 130만 개 구매했고, 올해에는 블랙웰을 360만 개를 구매해 큰 인기를 끌고 있다고 설명했습니다.

황 CEO는 올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시될 예정이라고 설명했습니다.

블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸습니다.

'블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공됩니다.

내년 하반기에는 '루빈'이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시되는데 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 '베라'라는 새로운 CPU가 접목될 예정입니다.

2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고, 2028년에는 '파인먼'(Feynman)이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 황 CEO는 설명했습니다.

엔비디아는 이와 함께 휴머노이드 로봇 개발을 가속할 '아이작 그루트 N1'(Isaac GROOT N1)이라는 플랫폼을 공개하고 이 프로젝트에서 월트 디즈니, 구글 딥마인드와 협력 중이라고 밝혔습니다.

또 제너럴 모터스와 협력해 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이라고 덧붙였습니다.

황 CEO는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 듯 "첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"며 "AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것"이라고 강조했습니다.



YTN 김잔디 (jandi@ytn.co.kr)