미세 반도체 발열특성, 현미경으로 잡는다

[앵커]
반도체의 발열 특성을 정밀하게 측정할 수 있는 세계 최고 수준의 현미경 기술을 국내 연구진이 개발했습니다.

이 기술은 수입대체 효과는 물론 반도체와 디스플레이 산업 발전에 한몫할 것으로 기대됩니다.

이정우 기자입니다.

[기자]
반도체가 갈수록 미세화되면서 기존 적외선 현미경을 활용한 반도체의 발열 확인이 어려워지고 있습니다.

최근 500㎚급 발열 영상 측정이 가능한 열 반사 현미경 기술이 개발됐으나 ㎛ 이하 미세 반도체에는 적용할 수 없어 기능이 더 좋은 현미경이 필요한 상태입니다.

국내 연구진이 반도체 동작 시 발생하는 열의 분포를 정확하게 측정하고 영상화하는 현미경 기술 개발에 성공했습니다.

[장기수 / 한국기초과학지원연구원 광분석장비개발팀 : 반도체 소자와 같은 미세한 시료에 발열 분포 또는 온도 분포를 측정해서 영상화하는 현미경 기술입니다. 측정은 레이저를 가지고 시료를 스캐닝하면서 발열 현상을 구현하는 그런 기술입니다.]

이 기술은 국내 현미경 전문기업에 선급 기술료 5천만 원, 매출액의 5%인 경상 기술료를 받고 이전돼 상용화에 들어가게 됩니다.

반도체와 디스플레이 강국임에도 불구하고 수입에 의존하고 있는 발열 특성 측정과 분석 장비 분야에 새 전기가 마련될 전망입니다.

새로운 기술이어서 외국과의 특허 분쟁에서 자유롭고, 가격을 크게 낮출 수 있어 경쟁력도 높습니다.

[전병선 / 기술이전 업체 대표 : 반도체나 디스플레이 소자를 연구하는 여러 연구실이나 대학, 산업체에서 분석 장비를 활용해서 신소재나 신기술을 개발하는 데 기초 장비로 활용될 것으로 생각됩니다.]

세계 최고 수준의 발열 영상 현미경 기술.

반도체와 디스플레이 소자의 발열 특성 분석 수요가 많은 선진국으로의 활발한 수출도 기대됩니다.

YTN 이정우[ljwwow@ytn.co.kr]입니다.