"삼성전자 HBM은..." 협상 노린 젠슨 황, 숨은 의도 있었나 [지금이뉴스]

삼성전자가 엔비디아의 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 공급사로 자리 잡기 위해 분투하는 가운데, 엔비디아 젠슨 황 CEO의 삼성전자 관련 발언이 HBM 시장의 가격 협상을 염두에 둔 전략이라는 분석이 제기됐습니다.

미국 CNBC는 13일(현지시각) 삼성전자가 지난해 기대에 못 미친 실적을 기록한 배경에 엔비디아의 HBM 공급 실패가 있었다고 보도했습니다.

삼성전자의 지난해 4분기 영업이익은 6조5천억 원으로, 시장 전망치 7조7천억 원을 크게 밑돌았습니다.

CNBC는 삼성전자가 아직 엔비디아의 AI 반도체 ‘블랙웰’ 등에 탑재될 5세대 HBM3E 인증을 받지 못해 AI 시장에서 기회를 놓쳤다고 분석했습니다.

시장조사업체인 카운터포인트리서치의 MS 황 책임 연구원은 CNBC에 보낸 이메일을 통해 "2025년 삼성전자의 성공은 엔비디아 인증에 달려 있다"고 말했다.

앞서 젠슨 황 CEO는 성전자가 HBM 인증을 통과할 것이라는 자신감을 거듭 표명했습니다.

그는 지난해 11월 블룸버그와의 인터뷰에서 HBM 인증을 우선 처리하겠다고 밝혔으며, 최근 CES 2025에서도 삼성전자의 성공 가능성을 언급했습니다.

특히 삼성전자가 HBM 인증을 받는 데 오래 걸리지 않을 것이라고 강조했습니다.

그러나 카즈노리 이토 모닝스타 주식 리서치 디렉터는 황 CEO의 발언이 구체적인 시점을 명시하지 않았다는 점에 주목하며, 삼성전자를 HBM 공급사로 포함해 SK하이닉스와 마이크론 등 기존 공급사와의 가격 협상에서 우위를 점하려는 전략일 가능성을 제기했습니다.

그는 “젠슨 황은 CES에서 삼성전자가 HBM을 재설계하고 인증을 받는 데 오래 걸리지 않을 것이라고 언급했지만, 이것은 엔비디아가 삼성을 HBM 공급사 목록에 추가해 가격 협상에서 우위에 오르려는 의도일 뿐이라고 생각한다”고 주장했습니다.


AI 앵커ㅣY-GO
자막편집 | 이 선

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