삼성전자 '엔비디아 대항마'랑 손잡나..."새로운 기회 전개될 수도" [지금이뉴스]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 7일(현지시각) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 설계와 양산에 시간이 필요하다고 언급하며 5세대 HBM3E의 공급 지연 가능성을 시사했습니다.

황 CEO의 발언 이후 올해 삼성전자 반도체 사업의 반등이 달린 5세대 HBM 공급에 대해 부정적인 전망이 제기되고 있습니다.

하지만 엔비디아의 대항마로 급부상하고 있는 브로드컴과의 파트너십은 엔비디아 공급 건과는 다른 상황이 전개될 수 있다는 관측이 나오고 있습니다.

브로드컴은 구글과 메타 등 빅테크 기업의 AI 칩 설계를 맡으며 엔비디아 의존도를 낮추는 핵심 역할을 하고 있습니다.

브로드컴은 고성능 HBM의 "오버 스펙"보다는 합리적인 가격과 대량 공급을 중시하는 전략을 취하고 있어 삼성전자의 생산 여력을 활용할 가능성이 높다는 분석입니다.

특히, 브로드컴은 거대언어모델(LLM) 구동에 필요한 인터커넥트 기술과 맞춤형 설계 능력을 강점으로 삼아 AI 반도체 시장에서 성장 중입니다.

엔비디아의 주력 인공지능(AI) 가속기 ‘블랙웰’이 출시 초반부터 결함 문제가 불거지고 있다는 점도 브로드컴이 맞춤형 AI 반도체 시장에서 성장하는 데 촉매제가 될 가능성이 높습니다.

막대한 투자 비용이 소요되는 엔비디아의 최신 AI 칩 대신 더 적은 비용과 전력효율성이 높은 브로드컴의 AI 칩이 탈(脫)엔비디아 움직임을 부추길 것이라는 분석입니다.

SK하이닉스가 엔비디아에 대부분의 물량을 공급하며 추가 여력이 제한된 상황에서, 삼성전자는 브로드컴과의 협력을 통해 새로운 성장 기회를 잡을 가능성이 큰 상황입니다.

브로드컴은 AI 인프라 투자 열풍을 배경으로 연간 수천억 달러 규모의 추가 매출을 예상하며 성장 의지를 보이고 있습니다.

엔비디아와 달리 합리적인 접근을 선호하는 브로드컴과의 협력은 삼성전자의 HBM 시장 확대에 유리하게 작용할 것이라는 기대가 높아지고 있습니다.

AI 앵커ㅣY-GO
자막편집 | 이 선
화면출처ㅣX@Broadcom

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