엔비디아, 삼성·SK와 극비 회동...반도체 혁신 'SOCAMM' 추진 [지금이뉴스]

엔비디아가 차세대 메모리 모듈 ‘SOCAMM’ 상용화를 위해 삼성전자, SK하이닉스 등과 극비리에 접촉하며 협의 중인 것으로 확인됐습니다.

이는 AI PC 및 개인용 슈퍼컴퓨터 대중화를 위한 특수 D램 모듈로, 성공 시 메모리 반도체 업계에 큰 변화를 가져올 전망입니다.

16일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 자체 메모리 표준인 ‘SOCAMM’을 만들고 시제품을 삼성·SK하이닉스·마이크론과 교환하며 성능 테스트를 진행 중이며, 이르면 올해 말 양산 가능성이 제기되고 있습니다.

SOCAMM은 기존 SODIMM 대비 저전력·고효율 특성을 지닌 LPDDR5X를 기반으로 하며, 데이터 입출력(I/O) 수가 694개로 기존보다 월등히 많아 AI 연산 병목현상을 해결할 수 있습니다.

또한 탈부착이 가능해 PC 성능 업그레이드가 용이하고, 기존 모듈보다 크기가 작아 동일 면적 대비 더 많은 D램을 탑재할 수 있는 점도 강점입니다.

엔비디아는 최근 공개한 AI PC ‘디지츠(Digits)’ 차기 모델에 SOCAMM을 적용할 계획으로, HBM에 이어 또 하나의 반도체 혁신을 예고하고 있습니다.

엔비디아의 계획이 실현될 경우 SOCAMM은 제2의 HBM이 될 것으로 기대됩니다.

업계에서는 엔비디아가 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준이 아닌 독자적인 메모리 표준을 추진하며 영향력을 확대하려는 움직임으로 보고 있으며, 삼성·하이닉스뿐만 아니라 국내 기판 업체들도 SOCAMM 개발에 협력하는 것으로 알려졌습니다.

AI 앵커ㅣY-GO
자막편집 | 이 선

#지금이뉴스